真空贴合机

产品分类：华卓3D真空贴合机HZ-1608     1.贴膜尺寸：MAX：165mm*90mm，MIN：110mm*50mm  目前市面上的主流手机均能贴合（3.5-6.5寸）
    2.贴合精度:±0.05mm
    3.单片重复精度:±0.02mm
    4.对位贴合方式:CCD拍照，玻璃固定，膜片移动对位，硅胶往上顶贴合
    5.纠偏范围:最大4mm ，一般设置2.5mm内
    6.整体合格率:95%以上
    7.操作方式:前后2人操作型/单边1人操作型
    8.产能:30-40S/PCS 140-160PCS/H
    9.操作系统:自主研发，操作界面简单易懂，方便培训员工操作
    10.主要移动部件品牌:CCTL TBI HIWIN
    11.主要电子部件品牌:松下 三菱  大恒
    12.主要气动部件品牌:SMC 亚德克
    13.安装环境:外形尺寸：1880*1340*2200mm     环境温度： 38℃以下 ;电力：380V 50Hz     气压：5~7 kgf/cm2   环境湿度：80RH以下
    14.设备配置:4个定位CCD，左右2个真空腔操作位，双FFU工作环境 ;配套真空泵